巴鲁夫:由硬件变“软”是现代行业趋势所在
来源:未知 日期:2017/02/21 浏览量:次
随着现代科技的信息化发展,传感器是物联网感知层的核心,是构成物联网的关键元素。因此传感器正逐步向智能化、网络化、集成化、微型化的方向发展。其中特别是MEMS技术的成熟,正不断推动传感器技术的进步。通过MEMS技术把传感器芯片、处理器芯片、通信芯片、电路集成于一体,实现传感器的智能化、网络化、集成化和微型化。而在传感器逐步网络化的过程中,单靠硬件不足以满足需求,在这时,硬件变“软”则是各大厂商努力发展的方向,巴鲁夫也表示十分认同这一关键点。
巴鲁夫公司首席执行官、巴鲁夫管理层发言人Michael Unger先生提出两个相关的例子:巴鲁夫RFID和IO-link系统,它能帮助客户快速采集底层信息,提高生产设备自动化水平,并通过工业网络连接技术,把工业生产信息采集至工业控制系统,从而实现智能化生产。
因此,也从Michael Unger先生的言语中表示对软件的重视,因为在他看来,从数据、收集、分析,做出决策并提出解决方案,需要经过自上而下的各个环节。就目前来看,巴鲁夫的产品位于工业4.0的中间层,这对于巴鲁夫而言不足。
“巴鲁夫希望能在传感器领域有所突破,因此提供传感器联网的整套解决方案非常重要。为此,巴鲁夫已经增添了研发投入,在软件、驱动及协议交换等层面,巴鲁夫都希望能有所突破,从而提供从数据采集、上传到联网的自上而下的完整解决方案。”Michael Unger先生表示。